
HP BladeSystem
概 要
一般にブレード型サーバは、省スペース化を目指す高密度設置を目的に誕生しました。その後、サーバ統合にフォーカスした第2世代のブレード型サーバへと進化。今日、利用されているブレード型サーバのほとんどはこの第2世代に属します。これに対し、HP BladeSystem c-Classはサーバのみならずストレージやネットワークも含めたシステムの統合に対応する〈第3世代〉のブレード型サーバです。

特 徴
基本性能の大幅強化
アプリケーションサーバとしての利用など、より高いパフォーマンスが求められる適用領域に対応するため、ネットワークやストレージを含めたサーバの基本性能を大幅に強化。
- ‐ネットワーク:イーサネットやSANに加え、より高速なInfinibandや、ネットワークの管理性を高め
たバーチャルコネクトもサポートする業界最強の*インターコネクトを搭載 - ‐ストレージ:*より手軽に、多くの搭載容量を実現
- ‐いっそうの高密度実装:p-classに比べて約30%の省スペース化
管理性のさらなる向上
以前から定評のあるHP BladeSystemの管理性を高めるため、ネットワーク管理や運用自動化を容易に実現する新たな技術や管理ツールを投入。
- ・I/Oの仮想化を実現する*HPバーチャルコネクト
- ・新しい管理のためのインテリジェントインフラとして、*Systems Insight Displayと*HP Onboard Administratorを採用。
- ・従来の管理ソフトウェア群と、新しい管理のためのインテリジェントインフラを組みあわせたテクノロジ= HPインサイトコントロールの導入
発熱や消費電力への対策
- ますます大きな課題となる「消費電力と発熱量の増大」を解消する*HPサーマルロジック。
- ・冷却:HPが独自に開発した長寿命・省電力・静音の冷却ファン、エンクロージャ内の冷却効果を高める*PARSEC(並列冷却)アーキテクチャ、水冷によりラック内を効率的に冷却するHPモジュラークーリングシステムなどの提供。
- ・抑止:*ダイナミックパワーセーバーがブレードの稼働状況をチェックし必要容量に応じて電源を自動制御。
- ・監視:エンクロージャに搭載された*Onborad Administratorが、ラックレベルでの発熱量やエンクロージャに出入りする空気の温度、電力使用量などをモニタリング。
| *インターコネクト…ネットワーク、SAN/ネットワーク接続ストレージ(NAS)、およびクラスタ接 続を実現。 |
| ‐Ethernet、FC、Infiniband、iSCSI、およびSASファブリックのシームレスな統合 |
| ‐内蔵リダンダント機能:サーバブレードおよびスイッチ間の二重相互接続用に設計された リアマウント用インターコネクトモジュール |
| ‐ケーブルの削減:インターコネクト スイッチを使用すると、サーバブレードエンクロージャ 当たり最大32本から1本のネットワークケーブルを減らすことができます。 |
| *より手軽に、多くの搭載容量を実現…サーバブレードを利用する際に、ディスク容量が足り ない場合、利用したいサーバブレードの隣のエンクロージャスロットにストレージブレード 【HP StorageWorks SB40c 】を追加することにより、2.5インチSASディスクを6本利用可 能となり、ディスク容量を簡単に増やすことが可能です。 |
| *HPバーチャルコネクト… I/Oを仮想化することで、サーバの移動や増設を行う際のスイッチ 類の設定変更は不要。サーバメンテナンスの手間と時間を大幅に削減することが可能にな ります。 |
| *Systems Insight Display…Onboard Administratorによって監視されているシステムの動 作状況を液晶画面にて表示。初期設定時や万一のトラブル時も、必要な操作をカラーディ スプレイによって視覚的にナビゲートしてくれます。 |
| *HP Onboard Administrator…c-Classエンクロージャ内にある管理コントローラモジュー ルです。システムの温度や電力の状況、ハードウェア構成、ネットワーク構成などを監視 し、コントロールします。 |
| *HPサーマルロジック…「冷却」「抑止」「監視」という3つのアプローチから消費電力、発熱 量問題を解決します。 |
| *PARSEC…冷却範囲をゾーン毎で区切り、10個の冷却ファンでゾーン毎に冷却する方式を 採用。ゾーンごとに個別に冷却コントロールができるため、最小限の電力でファンを動作さ せることが可能となり、効率的な冷却を実現します。 |
| *ダイナミックパワーセーバー…各ブレードの利用電力を監視。必要容量に合わせて、稼動さ せるパワーサプライの個数を動的に変更します。パフォーマンスを落とさずに、消費電力を 抑えることが可能となります。 |
| *Onboard Administrator…ラックレベルで発熱量をリアルタイムにモニタリング可能。迅速 に熱問題発生箇所を特定することが可能です。 |
システム構成
HP BladeSystem c-Class c7000エンクロージャ
高さ10Uのエンクロージャ内にハーフハイトのサーバブレードを最大16台、フルハイトのサーバブレードを最大8台搭載可能です。電源環境に応じて単相モデル、三相モデルの2種類のエンクロージャを提供。
サーバブレード
高さ10Uのc7000エンクロージャに最大16台搭載可能のHP ProLiant BL460c(ハーフハイト)、HP ProLiant BL465c(ハーフハイト)と、最大8台搭載可能のHP ProLiant BL480c(フルハイト)を提供しています。
パワーサプライ
パワーサプライは前面から最大6台まで搭載可能です。構成するモデル(単相モデル/三相モデル)によりパワーサプライの標準搭載数が異なります。
エンクロージャマネジメント
HP BladeSystem c-Classにはエンクロージャを管理するOnboard Administratorを搭載しています。エンクロージャ前面のInsight Displayと連動し、エンクロージャやサーバブレードの構成やエンクロージャ内部コンポーネントの障害情報をいち早く確認できるようになっています。また、オプションによりOnboard Administratorをもう一台追加させ管理モジュールを冗長化させることが可能です。
冷却ファン
エンクロージャ背面は、アクティブ冷却ファンを最大10個搭載です。PARSECアーキテクチャ(パラレル、リダンダントおよびスケーラブルな冷却および通気設計)により、エンクロージャ内の熱を適切に排熱します。
イーサネット用/SAN用インターコネクト
サーバブレードに接続するイーサネット用/SAN用インターコネクトは最大8台搭載可能で、必要に応じて混在させることが可能です。
